UVLED光固化機的應用越來越廣泛,幾乎普及到我們能夠知道的領(lǐng)域,目前包含了:電子器件,光纖通訊、植物農(nóng)場、汽車行業(yè)、自動化設(shè)備、航空航天、管道維修、醫(yī)療設(shè)備等等今天我們來講講UVLED光固化在裸芯片裝配的應用。
裸芯片半導體元器件制造完成,封裝之前的產(chǎn)品形式,通常是大圓片形式或單顆芯片的形式存在,封裝后成為半導體元件、集成電路、或更復雜電路(混合電路)的組成部分。
將IC芯片直接粘接到液晶顯示器LCD的玻璃底面上,目前已開發(fā)了數(shù)種裸芯片粘貼在玻璃上的倒裝芯片(FCOG)技術(shù)。這種組裝是用UV固化的膠粘劑來完成的,要求UVLED紫外光固化膠粘劑對玻璃和裸IC芯片具有優(yōu)良的粘接性及較低的吸水性,特別是UV紫外光固化膠粘劑應有很高的純度及極低的離子含量。
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