在電子產品的生產中幾乎都離不開PCB電路板。包括硅基板在內的集成電路板在電子產品的生產中,需要用到UV膠水,包括UV封裝膠、UV灌封膠、UV三防漆等等,而這些UV膠水需要用[UVLED固化機]固化。今天,柯依努精密光電的小編與大家分享UVLED固化技術與普通用于電路板封裝的膠水的區(qū)別。
與普通膠水封裝相比,UV固化封裝技術具有以下優(yōu)點:固化溫度低、可以減少高溫對電路板的損壞、也可以用于熱敏材料、固化速度快(幾秒鐘可以固化)、提高生產效率。此外,與汞燈相比, UVLED固化機可節(jié)省約90%的能耗,更加節(jié)能環(huán)保。而且UVLED固化機操作簡單,占地面積小,可靈活應用于各種使用場景。
在膠水方面,與傳統溶劑封裝膠相比,UV封裝膠具有低揮發(fā)性單體和低聚物,且不使用溶劑,因此基本沒有空氣污染和廢水污染問題。總體而言,UV封裝膠+UVLED固化機是目前各項性能較好的電路板封裝固化方式,也是大多數廠家采用的方法。
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