UVLED作為固化行業(yè)的佼佼者,目前已經(jīng)普遍用于航天,醫(yī)療,精密儀器、電子電器、自動(dòng)化生產(chǎn)等領(lǐng)域,其中UVLED的重要組成部件“芯片”備受行業(yè)的關(guān)注。
那么芯片作為uv的核心,其發(fā)展跟質(zhì)量的好壞也就直接影響著UVLED光固化行業(yè)的發(fā)展速度和一個(gè)成熟度。同時(shí)UVLED廠家也一直在追求往高性能方面發(fā)展。追求高效的發(fā)光效率,一直以來都是推動(dòng)LED芯片技術(shù)發(fā)展的動(dòng)力。目前獲取高效大功率LED芯片的主要技術(shù)之一是倒裝技術(shù),襯底材料中藍(lán)寶石和與之配套的垂直結(jié)構(gòu)的襯底剝離技術(shù)(LLO)和鍵合技術(shù)仍將在較長時(shí)間內(nèi)占統(tǒng)治地位。光子晶體和AC LED技術(shù)將是未來潛力很大的技術(shù)。
在不久的將來,采用新的金屬半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),改善歐姆接觸,提高晶體質(zhì)量,改善電子遷移率,電注入效率可獲得92%。改善LED芯片外形,表面粗化和光子晶體,高反射率鏡面,透明電極,提取效率可得90%,那時(shí)白光LED的總效率可達(dá)到52%。
隨著UVLED光效的提高,一方面芯片越做越小,在一定大小的外延片,可切割的芯片數(shù)越多,從而降低單顆芯片的成本,降低了價(jià)格。如出現(xiàn)6mil。另一方面單芯片功率越做越大,如3W,將來往5W,10W發(fā)展。這對(duì)于功率需求的照明等應(yīng)用中可以減少芯片使用數(shù),降低應(yīng)用系統(tǒng)的成本。
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