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在LED產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為LED發(fā)光材料外延制造和芯片制造，中游為LED器件封裝產(chǎn)業(yè)，下游為應(yīng)用LED顯示或照明器件后形成的產(chǎn)業(yè)。研發(fā)低熱阻、優(yōu)異光學(xué)特性、高可靠的封裝技術(shù)是新型LED走向?qū)嵱?、走向市場的必?jīng)之路。

封裝是連接產(chǎn)業(yè)與市場之間的紐帶，只有封裝好才能成為終端產(chǎn)品，從而投入實際應(yīng)用。

在Mini LED封裝工藝過程中，如芯片與基板上存在顆粒污染物、氧化物及環(huán)氧樹脂污染物，會直接影響Mini LED產(chǎn)品的良品率，在封裝工藝過程中的點膠前、引線鍵合前及封裝固化前進行等離子清洗，則可有效去除這些污染物。

Mini LED封裝工藝

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等離子清洗原理

通過化學(xué)或物理作用對物體表面進行處理，實現(xiàn)分子水平的污染物去除（一般厚度為3-30nm），從而提高物體表面活性。被清除的污染物可能會是有機物、環(huán)氧樹脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等。對應(yīng)不同的污染物，應(yīng)采用不同的清洗工藝，根據(jù)選擇的工藝氣體不同，等離子清洗分為：

化學(xué)清洗：表面反應(yīng)以化學(xué)反應(yīng)為主的等離子體清洗，又稱PE。

物理清洗：表面反應(yīng)以物理反應(yīng)為主的等離子體清洗，也叫濺射腐蝕（SPE）。

物理化學(xué)清洗：表面反應(yīng)中物理反應(yīng)與化學(xué)反應(yīng)均起重要作用。

02

Mini LED封裝工藝流程

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等離子清洗在Mini LED封裝工藝的應(yīng)用

在Mini LED封裝工藝中，針對不同污染物并根據(jù)基板及芯片材料的不同，采用不同的清洗工藝可以得到理想的效果，但是使用錯誤的工藝氣體方案，都會導(dǎo)致清潔效果不好甚至產(chǎn)品報廢。例如銀材料的芯片采用氧等離子工藝，則會被氧化發(fā)黑甚至報廢。一般情況下，顆粒污染物及氧化物采用氫氬混合氣體進行等離子清洗，鍍金材料芯片可以采用氧等離子體去除有機物，而銀材料芯片則不可以。選擇合適的等離子清洗工藝在Mini LED封裝中大致分為以下三個方面：

在封裝工藝中對等離子清洗的選擇取決于后續(xù)工藝對材料表面的要求、材料表面的特征、化學(xué)組成以及污染物的性質(zhì)等。等離子清洗機可以增強樣品的粘附性、浸潤性和可靠性等，不同的工藝會使用不同的氣體。